康邦科技助阵第26届北京教育装备展

2015年3月18日，第26届北京教育装备展在北京展览馆盛大开幕，康邦科技携智慧校园顶层设计、智慧课堂解决方案、虚拟现实实验/实训解决方案、智慧校园软件解决方案、现代职业教育综合解决方案盛装亮相，助阵本届教育盛会。

进入12号馆，首先映入眼帘的就是时尚的康邦展厅，展台理性沉稳，又不失现代灵动的创意元素，90㎡充满设计感的展厅中，超大炫彩液晶屏循环播放着康邦最新出炉的宣传视频，本宣传片展示了康邦的智慧校园整体解决方案，介绍了康邦的发展历程，诠释了敬业进取协作的康邦精神，传播了康邦IT就是服务的理念，体现了康邦在教育信息化领域的丰硕成果，承载了康邦对教育信息化发展的未来设想。

视频内容丰富精彩且极富震撼力，吸引了大量现场观众和友商参展人员驻足观看，也让所有人对康邦科技的发展和教育信息化的未来充满期待。

康邦展位

康邦科技智慧校园顶层设计是学校信息化规划与实施方案的衔接桥梁，是按照“统一规划,迭代完善，分布实施”的原则进行信息化整体设计的方法论和最佳实践。

2012年，由北京市教委和经信委主导的顶层设计工作首先在北京市部分市属高校和高职院校展开，康邦科技迅速在顶层设计工作中展现出经验和实力，帮助其中的十余所院校进行了顶层设计整体方案的撰写，并协助北京市经信委完成了大量顶层设计的相关统计分校工作。至2014年底，康邦科技已先后帮助80多个教育单位完成顶层设计工作，设计项目金额超过20亿元。

通过大量实际项目的锤炼，康邦科技顶层设计和智慧校园信息化总体设计的能力、经验、人员积累和技术积累都取得了显著的成绩，康邦科技逐步确立了中国教育信息化行业的重要地位。

康邦智慧校园顶层设计

康邦智慧校园解决方案是在综合信息统一门户下，进行四大类智能化建设，分别是智慧校园基础环境智能化解决方案、教学与资源智能化解决方案、服务管理智能化解决方案、多媒体应用智能化解决方案。

智慧校园解决方案

展会现场，康邦专门搭建了产品体验区，以便让与会者通过亲身体验，更为深入的进行了解。

康邦智慧课堂系统，旨在综合运用物联网技术、云计算技术，移动互联技术和计算机网络技术，优化学校教室环境，整合教学资源、工具和平台，为整个教学活动提供支撑，并且增强课堂互动的效果，增强教与学的效果。

智慧课堂体验区

虚拟仿真实验教学主要依托虚拟现实、多媒体、人机交互、数据库和网络通讯等技术，构建高度仿真的虚拟实验环境和实验对象。适用于各种复杂场景的模拟实验。学生在虚拟环境中开展实验，达到教学大纲所要求的教学效果。

康邦科技以多年参与学校信息化建设、实训室建设的实际经验，深度研究与教学的实际结合，并与国内外知名厂商合作，推出多种适合高等教育、普通教育、职业教育的虚拟仿真实验室解决方案及定制内容。

用户在体验虚拟现实设备

展会期间，康邦工作人员热情而详细地介绍了公司及相关产品，得到了现场观众的一致认可与赞扬。

       康邦，专注教育近二十年，这些年来康邦之所以能持续稳定、健康快速的发展，是因为我们始终紧跟中国教育信息化的发展趋势，甚至在部分领域超前发展、领先发展。

人头攒动的康邦展位

通过本次教育装备展，使更多的学校老师认识康邦、了解康邦，使得康邦的理念感染到更多的人，同时，康邦也看到了很多好的产品，了解到很多新技术和教育资源。

每一位康邦人，正为成就个性、培育创造力、信仰终身学习的教育新未来，而时刻准备着！